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东吴证券股份有限公司马天翼,周高鼎近期对兴森科技进行盘问并发布了盘问论述《2024年三季报点评：FCBGA短期影响利润体育游戏app平台，永远受益国产替代有望执续放量》，本论述对兴森科技给出买入评级，面前股价为10.48元。

兴森科技(002436)　　投资重点　　FCBGA进入较大，短期内利润承压。公司前三季度收场收入43.5亿元，同比+9%，收场归母净利润-0.3亿元，同比-117%，收场扣非净利润-0.14亿元，同比-141%。单Q3季度收场商业收入14.7亿元，同比+3%，收场归母净利润-0.5亿元，同比-130%。利润融会欠佳，主要原因为：1.FCBGA封装基板业务用度进入较大；2.子公司宜兴硅谷和广州兴科亏本较大；3.计提减值和用度摊销较高。　　半导体业务安闲鼓舞，存储阛阓拉动BT载板收入快速增长。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额擢升，公司BT载板业务进一步擢升射频类家具比重，优化家具结构，收入收场较快增长。公司前三季度举座收入53.5亿元（同比+9%），其中半导体业务孝顺最大主若是BT载板。但ABF载板仍处于阛阓拓展阶段，现在已通过多家客户验厂，并不竭进入样品认证阶段，低层板良率打破92%、高层板良率厚简直85%以上。后续跟着公司执续加大研发革命进入并稳步推动先进封装基板名堂的量产落地，预期公司将执续引颈先进封装国产化程度，半导体业求收场强劲增长。　　聚焦IC封装基板技能擢升，发展后劲大。封装基板手脚集成电路产业链中的要道模范，受半导体行业的带动，展现出强劲的景气度。面前IC封装基板已成为推动AI芯片发展的要道，其产能平直影响高性能芯片的供应量。跟着AI技能的执续独特，对高性能封装基板的需求瞻望将保执增长势头。自2012年时弊CSP封装基板领域以来，公司已在薄板加工和细腻表现制作方面得回了国内伊始果真立。2022年，公司进一步拓展到ABF载板领域，完善先进封装载板产业布局。预期公司的IC封装基板业务将执续受益于半导体行业的发展，孝顺新的事迹增量。　　盈利预测与投资评级：固然前期ABF载板名堂用度进入和珠海兴科产能爬坡对利润酿成扰动，咱们将2024-2026年归母净利润从2/4/7亿元下调至0.3/3.1/4.6亿元，面前市值对应估值为467/48/33倍，但公司在ABF载板领域的布局伊始，政策绑定下搭客户，永远增长能源迷漫，督察“买入”评级。　　风险辅导：卑鄙需求不足预期，产能推广不足预期。

证券之星数据中心把柄近三年发布的研报数据缠绵，开源证券罗通盘问员团队对该股盘问较为深远，近三年预测准确度均值为75.91%，其预测2024年度包摄净利润为盈利1700万，把柄现价换算的预测PE为1048。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有11家机构给出评级，买入评级9家，增执评级2家；以前90天内机构指标均价为12.3。

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